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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
YAMAMOTO山本鍍金 電鍍?cè)O(shè)備 上海適用于2~12英寸硅片的電鍍水槽。該水槽采用持續(xù)過濾設(shè)計(jì),從槽底產(chǎn)生緩和對(duì)流,并具備溢流功能。提供單面電鍍尺寸,有亞克力和PP兩種材質(zhì)可選。
產(chǎn)品分類
適用于2~12英寸硅片的電鍍水槽。該水槽采用持續(xù)過濾設(shè)計(jì),從槽底產(chǎn)生緩和對(duì)流,并具備溢流功能。提供單面電鍍尺寸,有亞克力和PP兩種材質(zhì)可選。
YAMAMOTO山本鍍金 電鍍?cè)O(shè)備 上海
關(guān)鍵設(shè)計(jì)特點(diǎn)
對(duì)流 + 溢流循環(huán):底部導(dǎo)流設(shè)計(jì)產(chǎn)生均勻?qū)α?,配合溢流過濾,維持鍍液成分穩(wěn)定,減少顆粒污染。
高效攪拌:標(biāo)配槳式攪拌器,雙面槽可雙槳攪拌,轉(zhuǎn)速可達(dá) 130rpm,提升鍍面均勻性。
材質(zhì)可靠:
亞克力:透明可視、易清洗、耐常規(guī)鍍液(酸 / 堿適中)。
PP:耐強(qiáng)腐蝕(如濃酸 / 強(qiáng)堿),適合特殊工藝。
適配多材質(zhì)基板:除硅片外,還支持SiC、玻璃、GaAs、InP等半導(dǎo)體 / 陶瓷基板。
YAMAMOTO山本鍍金 電鍍?cè)O(shè)備 上海
典型應(yīng)用場(chǎng)景
半導(dǎo)體晶圓TSV(硅通孔)電鍍、凸點(diǎn)(Bumping)電鍍。
晶圓級(jí)封裝(WLP)、再分布層(RDL)制備。
玻璃 / 陶瓷基板精密鍍膜、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)電鍍。
配套組件(套裝常見配置)
硅片陰極盒(標(biāo)準(zhǔn) / 密封型)
陽極支架(不溶性陽極 / 隔膜型)
槳式攪拌器、加熱器、溫度傳感器
迷你過濾器(20APFA/40APFWJ 型)
選購要點(diǎn)
按晶圓尺寸選型號(hào)(2/4/6/8/12 英寸)。
單面 / 雙面電鍍:雙面槽效率更高,適合量產(chǎn);單面槽適合實(shí)驗(yàn) / 小批量。
材質(zhì)選擇:常規(guī)工藝用亞克力;強(qiáng)腐蝕鍍液選 PP。